Test Application

NVIDIA и AMD: 40-нм чипы GT216 и RV870 выйдут в середине 2009 года

Для сохранения нынешних темпов наращивания быстродействия графических чипов компаниям NVIDIA и AMD необходимо переходить на новые технологические нормы производства. 55-нм техпроцесс уже не может обеспечить будущим продуктам категории Hi-End желаемое преимущество над нынешними решениями без значительного подъёма уровня энергопотребления и тепловыделения. Вся надежда на 40-нм техпроцесс, об успешном освоении которого тайваньская компания TSMC сообщила минувшей весной.

Согласно информации, распространённой сайтом CENS.com, первые 40-нм графические чипы от NVIDIA и AMD появятся не раньше середины 2009 года. Как видим, оптимистичные прогнозы о переходе калифорнийской компании на новый техпроцесс в первом квартале будущего года, увы, не сбываются. Ожидается, что к концу текущего года готовящиеся продукты вступят в стадию Tape Out. Это означает полную готовность дизайна 40-нм микросхем и пересылку изготовителю всей необходимой проектной документации. При условии соблюдения заданного графика первые образцы графических процессоров нового поколения должны появиться во второй половине июня 2009 года.

Со ссылкой на близкие к производству источники сообщается, что следующим флагманским продуктом NVIDIA станет 40-нм видеочип с кодовым обозначением GT216. Хотя до сих пор считалось, что это будет GT212. Новое графическое ядро положит начало преемнику нынешнего лидера линейки калифорнийцев GeForce GTX 280. Видеочип следующего поколения AMD RV870 будет также выпускаться по 40-нм технологии силами компании TSMC. В середине 2009 года он должен прийти на смену популярному RV770.

В настоящее время графическое подразделение AMD так же, как и NVIDIA, во многом зависит от тайваньского подрядчика. Дрезденские фабрики AMD Fab30 и Fab36, готовые к производству микросхем по 45-нм техпроцессу с применением SOI, заняты под выпуск центральных процессоров. Да и в плане характеристик и себестоимости будущих флагманских видеочипов 45-нм технологические нормы не смогут обеспечить желаемый результат. Фабрика в американском штате Нью-Йорк, на которой планируется внедрить 32-нм техпроцесс, построят не раньше 2010 года. Возможно, через несколько лет после выведения собственных производственных мощностей под крыло отдельной компании и их модернизации AMD удастся отказаться от услуг TSMC. Однако в ближайший год кардинальных изменений в отношениях партнёров не предвидится.